Áreas de aplicación de las máquinas pulidoras.

Fabricación de semiconductores: la planarización global (pulido químico mecánico) de obleas de silicio y sustratos semiconductores compuestos es un paso indispensable en la fabricación de chips de circuitos integrados, que requiere una superficie plana a nivel nanoescalar o incluso{0}}atómico y una densidad de defectos extremadamente baja.

Procesamiento de componentes ópticos: se aplica a la conformación final de la superficie de componentes ópticos como lentes, prismas, espejos y cristales láser. El pulido elimina los rayones finos y los daños subsuperficiales, logrando una precisión y suavidad de la superficie extremadamente altas, lo que afecta directamente la calidad de la imagen y el rendimiento del láser de los sistemas ópticos.

Moldes de precisión y piezas mecánicas: se utilizan para el pulido de superficies de cavidades en moldes de inyección,-moldes de fundición a presión y matrices de estampado, así como para el procesamiento final de piezas mecánicas críticas, como rodamientos, componentes hidráulicos y sellos de alta-precisión. Las superficies lisas reducen la resistencia a la fricción, mejoran la resistencia al desgaste, extienden la vida útil y facilitan el desmolde del producto o logran funciones específicas.

Componentes-de bienes de consumo de gama alta:-estructuras medias de teléfonos inteligentes, carcasas de relojes inteligentes, joyas y componentes de bolígrafos-de gama alta. El pulido de precisión brinda a estos productos una sensación delicada, un brillo exquisito y una textura excelente, mejorando su apariencia.

Nuevos materiales e investigación científica: las máquinas pulidoras de precisión son herramientas importantes en la preparación de sustratos ultra-suaves y materiales de película delgada funcionales para investigación experimental, o en la preparación de muestras antes-de análisis transversales de materiales específicos.